企业官网建设流程全解析

外贸建网站免费模板,试玩网站建设,wordpress wizhi cms,遵义网页制作招聘问#xff1a; 作为 PCB 行业的新人#xff0c;经常听到工程师讨论化学镀和电镀工艺#xff0c;两者都属于 PCB 表面处理技术#xff0c;到底核心区别在哪里#xff1f;哪种工艺更适合我的产品#xff1f;答#xff1a; 这个问题是 PCB 新人入门的必考点#xff0c;化学…问作为 PCB 行业的新人经常听到工程师讨论化学镀和电镀工艺两者都属于 PCB 表面处理技术到底核心区别在哪里哪种工艺更适合我的产品答这个问题是 PCB 新人入门的必考点化学镀和电镀虽然都是在 PCB 表面沉积金属层的工艺但核心原理、操作流程和应用场景完全不同。咱们先把核心区别讲透再聊选型建议。​首先核心原理的差异是根本。电镀是需要外加电场的电化学反应将 PCB 作为阴极放入电镀液中通过外接电源施加电流电镀液中的金属离子比如铜离子、锡离子在电场作用下定向移动沉积在 PCB 的导电表面。简单说电镀 “需要电才能干活”没有导电层的区域根本不会沉积金属。而化学镀是不需要外加电场的氧化还原反应通过在镀液中添加还原剂利用化学反应的自发进行将金属离子还原成金属原子沉积在 PCB 表面的催化层上。化学镀 “不用电就能干活”只要表面有催化活性就能均匀沉积金属哪怕是绝缘区域也能覆盖。其次沉积均匀性和覆盖能力天差地别。电镀的沉积厚度受电流密度影响很大PCB 表面的电流分布不均比如边角电流密度高孔内电流密度低会导致边角金属层厚孔内金属层薄对于高密度、细孔径的 PCB 来说很难做到均匀覆盖。化学镀则完全不同它的沉积速度由化学反应速率决定不受电流分布影响能实现全方位、均匀的沉积尤其是在 PCB 的盲孔、埋孔等复杂结构中化学镀的覆盖能力远超电镀这也是它在高端 PCB 制造中不可或缺的原因。再者工艺流程和成本差异明显。电镀的工艺流程相对复杂需要前处理、镀前活化、通电电镀、后处理等步骤而且必须配备电源设备和导电挂具能耗较高适合大规模、标准化的生产。化学镀的流程相对简单但对镀液的成分控制要求极高 —— 还原剂的浓度、pH 值、温度都会直接影响沉积质量而且镀液的使用寿命较短需要定期更换所以化学镀的单位成本通常高于电镀。最后聊选型建议。如果你的产品是普通消费电子 PCB比如玩具、小家电的电路板追求低成本和高产能电镀工艺完全够用如果是高密度互连 PCB比如手机主板、工控板或者需要做盲埋孔填充、电磁屏蔽层化学镀是必选工艺甚至很多时候需要 “化学镀打底 电镀增厚” 的组合方案兼顾均匀性和厚度要求。